Informazioni tecniche
| Condizione dell'articolo |
Nuovo |
| Nome del produttore |
SIPLUS ET 200SP Spacing Module |
| Marchio |
Siemens
|
| Categorie |
Moduli fieldbus industriali
|
| Paese di origine* |
DE |
|
* Il Paese di origine effettivo può variare in base al lotto di fornitura.
Per confermare il Paese di origine specifico, contatta il tuo referente.
|
| ETIM |
EC001598
|
Dettagli dell'imballaggio
| Livello di imballaggio 1 |
4047623416951 |
Descrizione
SIPLUS ET 200SP spacing module with conformal coating, -40…+70 °C, without terminals, bridged to the left, WxH: 15 mm x 117 mm