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Leiterplatten-Stiftleiste MC 1.5/ 2-G-3.81 P26 THRR24, 2-polig, Rastermaß 3.81mm, schwarz, 1.5mm²

Nur auf bestellung
EAN: 4055626965833
MPN: 1103274
Karton: 1
Nettopreis
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Preis gültig bis 24.12.26 oder solange der Vorrat reicht

Technische Informationen

Artikelzustand Neu
Herstellername MC 1,5/ 2-G-3,81 P26 THRR24 - PCB header
Marke Phoenix Contact
Kategorien Leiterplatten-Steckverbinder & Klemmen
Ursprungsland* DE
* Das tatsächliche Ursprungsland kann je nach Liefercharge variieren. Um das konkrete Ursprungsland zu bestätigen, wenden Sie sich bitte an Ihren Kundenbetreuer.
Code des Harmonisierten Systems 8536 6930 00
ETIM EC002637
Anschlussart Leiterplatte an Kabel
Bemessungsspannung 160 V
Polzahl 0
Betriebstemperatur -40-100 °C
Bemessungsstoßspannung 2.5 kV
Elektrische Anschlussart Sonstige
Steckverbinderausführung Fester Steckverbinder
Winkel Leiterplatte/Kontakt Sonstige
Nennstrom In 8 A

Verpackungsdetails

Verpackungsstufe 1 4055626965833, 4055626965833

Weitere technische Daten

Gehäusefarbe Schwarz
Kontaktart Stift
Befestigungsart Sonstige
Entflammbarkeitsklasse des Isoliermaterials gemäß UL 94 V0
Material der Kontaktoberfläche Zinn
Überspannungskategorie III
Verschmutzungsgrad 2
Durchmesser des Anschlussstifts 1.4 mm
Stiftlänge 2.6 mm
Modulare Fernanschlüsse 3.81 mm
Anzahl Steckkontaktreihen 1
Bandagenart Sonstige
Geeignet für Leiterplattenstärke 0 mm
Modulare Fernkontakte 3.81 mm
Material des Isoliergehäuses Sonstige
Befestigungsart der Leiterplatte Sonstige

Beschreibung

Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Zinn, Kontaktart: Stift (male), Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 2, Artikelfamilie: MC 1,5/..-G-THR, Rastermaß: 3,81 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 2,6 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: Gurt in 24 mm Breite, Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie finden Sie unter: Downloads