Technische Informationen
| Artikelzustand |
Neu |
| Herstellername |
MCDNV 1,5/10-G1-3,81 P14THR - PCB header |
| Marke |
Phoenix Contact
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| Kategorien |
Leiterplatten-Steckverbinder & Klemmen
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| Ursprungsland* |
DE |
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* Das tatsächliche Ursprungsland kann je nach Liefercharge variieren.
Um das konkrete Ursprungsland zu bestätigen, wenden Sie sich bitte an Ihren Kundenbetreuer.
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| Code des Harmonisierten Systems |
8536 6990 00
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| ETIM |
EC002637
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| Anschlussart |
Leiterplatte an Kabel |
| Bemessungsspannung |
160 V |
| Polzahl |
20 |
| Betriebstemperatur |
-40-100 °C |
| Bemessungsstoßspannung |
2.5 kV |
| Elektrische Anschlussart |
Sonstige |
| Steckverbinderausführung |
Fester Steckverbinder |
| Winkel Leiterplatte/Kontakt |
Sonstige |
| Nennstrom In |
8 A |
Verpackungsdetails
| Verpackungsstufe 1 |
4046356314619, 4046356314619 |
Weitere technische Daten
| Gehäusefarbe |
Schwarz |
| Kontaktart |
Stift |
| Befestigungsart |
Sonstige |
| Entflammbarkeitsklasse des Isoliermaterials gemäß UL 94 |
V0 |
| Material der Kontaktoberfläche |
Zinn |
| Überspannungskategorie |
III |
| Verschmutzungsgrad |
2 |
| Durchmesser des Anschlussstifts |
1.4 mm |
| Stiftlänge |
1.4 mm |
| Modulare Fernanschlüsse |
3.81 mm |
| Anzahl Steckkontaktreihen |
2 |
| Bandagenart |
Kartonverpackung (für SMD) |
| Modulare Fernkontakte |
3.81 mm |
| Material des Isoliergehäuses |
Sonstige |
| Befestigungsart der Leiterplatte |
Sonstige |
Beschreibung
Leiterplatten-Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm², Farbe: schwarz, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III/2): 160 V, Kontaktoberfläche: Zinn, Kontaktart: Stift (male), Anzahl der Potenziale: 20, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlüsse: 20, Artikelfamilie: MCDNV 1,5/..-G1-THR, Rastermaß: 3,81 mm, Montage: THR-Löten, Pin-Layout: Lineares Pinning, Pinlänge [P]: 1,4 mm, Anzahl der Lötpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung Steckgesicht: Standard, Verriegelung: ohne, Befestigungsart: ohne, Verpackungsart: verpackt im Karton, Die Pinlänge beträgt 1,4 mm. Anwenderinformationen und Designempfehlungen zur Through Hole Reflow Technologie finden Sie unter "Downloads".